
在现代智能设备中,光电二极管与发光二极管常被组合使用,构成完整的“光通信”或“传感”系统。这种协同设计不仅提高了系统的可靠性,也拓展了应用场景。
由一个LED和一个光电二极管封装在同一壳体内,实现电气隔离传输信号。常见于电源控制、工业自动化中,防止高压干扰影响主电路。
遥控器内部使用LED发射编码红外信号,设备端通过光电二极管接收并解码指令。该系统依赖两者协同完成无线控制。
智能手机和平板电脑中常用“反射式”接近传感器:LED发出红外光,当手靠近时,光线被反射回光电二极管,判断是否需要关闭屏幕以省电。
电气隔离: 光耦合器利用光作为媒介传输信号,实现输入与输出之间的完全电气隔离,提升安全性。
抗干扰能力强: 光信号不受电磁干扰影响,适合复杂工业环境。
低功耗、小型化: 两者体积小、功耗低,适用于可穿戴设备、物联网终端等便携设备。
随着微型化与集成化的发展,新型“光子集成电路”正在将光电二极管与发光二极管与其他光电器件集成在同一芯片上,用于高速数据传输、生物传感、智能驾驶等领域。
例如:硅基光电集成芯片(SiPh)已广泛应用于数据中心的光互连,显著提升传输速率与能效。
随着量子点、二维材料等新材料的应用,下一代光电二极管和发光二极管有望实现更高的灵敏度、更宽的光谱响应范围以及更低的能耗。这将进一步推动二者在医疗检测、自动驾驶、智能家居等前沿领域的深度融合。
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